馬氏體不銹鋼焊接工藝分析
一、焊前準備
1、清理雜質：清除坡口中的油污及吸附的水分，減少氫的來源。
2、烘干焊條：焊條電弧焊的焊條焊前要經過350～400℃的高溫烘烤，以便徹底除去水分，減少擴散氫含量和降低冷裂紋敏感性。
3、正確選擇焊前預熱溫度：焊前預熱溫度應低于馬氏體開始轉變溫度，一般為150～400℃，最高不超過450℃。碳含量是確定預熱溫度的最主要因素，含碳量高，預熱溫度應相應高一些。影響選擇預熱溫度的其他因素還有材料厚度、填充金屬種類、焊接方法和拘束程度等。含碳量小于0.1%時，可不預熱，也可預熱至200℃；含碳量為0.1%～0.2%時，預熱200～260℃。在特別苛刻情況下可采用更高的預熱溫度，如預熱400～450℃。含碳量大于0.2%時，需要保持層間溫度。
4、接頭設計：焊接接頭設計應避免剛性過大，裝配焊接時避免強制裝配。
二、焊接工藝要點
1、根據實際正確選擇焊接方法和焊接材料：為了保證使用性能要求，焊接成分應與母材同質。為了防止冷裂，也可采用奧氏體不銹鋼作為填充金屬，此時由于焊縫成分為奧氏體組織，焊縫強度不可能與母材匹配，而且奧氏體焊縫與母材相比，在物理、化學和冶金的性能上存在很大差異，所以在選用奧氏體焊接材料焊接馬氏體不銹鋼時，必須考慮母材稀釋的影響以及凝固過渡層的形成問題。
2、正確選擇工藝參數：一般選用較大焊接線能量焊接，可能降低冷卻速度。
3、其他
①嚴格控制層間溫度，以防止在熔敷后續焊道前發生冷裂紋。
②保證全部焊透，如采用鎢極氬弧焊進行打底焊，可以避免產生根部裂紋。
③注意填滿弧坑，防止出現火口裂紋。
三、后熱及焊后熱處理
絕大多數馬氏體不銹鋼焊后不允許直接冷卻到室溫，以防止冷裂紋的產生。馬氏體不銹鋼焊接中斷或焊完之后，應立即施加后熱，以使奧氏體在不太低的溫度下全部轉變為馬氏體（有時還有貝氏體）。后熱的時機很重要，既不能等到冷卻至室溫，又不能在MS點以上進行。如果焊后能夠立即進行熱處理，則可以免去后熱。
馬氏體不銹鋼焊后熱處理的目的：①消除焊接殘余應力，去除接頭中的擴散氫，以防止延遲裂紋的產生；②對接頭進行回火處理以減小硬度，改善組織和力學性能。
焊后熱處理有兩種。一種是焊后進行調質處理，這種處理是在焊后立即進行，不必再進行高溫回火。另一種是焊前已進行調質處理（淬火+回火），因此焊后只進行高溫回火，而且回火的溫度應比調質的回火溫度略低，使之不至于影響母材原有的組織狀態。如Cr12WMoV鋼的調質回火溫度為740-780℃，焊后的高溫回火溫度應比它低20-40℃。回火溫度的選擇應適應構件對接頭力學性能和耐蝕性的要求�；鼗饻囟纫话氵x在650-750℃，至少保溫1h，空冷�；鼗饻囟炔粦哂贏C1點，防止再度奧氏體轉變。對高溫使用的焊接結構常采用較高的回火溫度。高溫回火時析出較多的碳化物，對耐蝕性不利。對于主要用于耐蝕的結構，應進行較低溫度的消除應力退火。
